東吳證券認(rèn)為，PCB擴(kuò)產(chǎn)加碼迎技術(shù)升級新周期。1）AI算力爆發(fā)驅(qū)動PCB行業(yè)進(jìn)入史上最強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)周期，頭部企業(yè)資本開支精準(zhǔn)投向高端產(chǎn)能，彰顯高景氣信心。2026年，三大龍頭合計規(guī)劃資本開支超544億元，此輪擴(kuò)產(chǎn)全面聚焦18層以上高多層板、高階HDI等AI剛需品類，低端產(chǎn)能幾無擴(kuò)張，行業(yè)結(jié)構(gòu)加速向高附加值升級，供需格局持續(xù)優(yōu)化，板塊高景氣度具備強(qiáng)支撐。2）英偉達(dá)Rubin Ultra架構(gòu)有望于2027年下半年落地，成為2026—2027年P(guān)CB行業(yè)最強(qiáng)需求催化。該架構(gòu)搭載正交背板設(shè)計，推動PCB層數(shù)跨越式提升，線寬線距持續(xù)縮小，帶動單機(jī)柜PCB價值量顯著增長。新一代AI芯片的嚴(yán)苛要求推動PCB升級，高多層、高頻高速產(chǎn)品需求爆發(fā)，成為行業(yè)增長核心引擎，高景氣度確定性凸顯。
長城證券認(rèn)為，1）算力服務(wù)器PCB作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的物理載體與信號中樞，其功能已從基礎(chǔ)電路連接演變?yōu)橹胃咝阅苡嬎愕暮诵募夹g(shù)平臺；據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，一方面，服務(wù)器平臺的升級促使CPU和GPU等核心算力組件不斷向高性能、高集成度方向演進(jìn)，其硬件設(shè)計需要更多層數(shù)的PCB以實現(xiàn)電路布局與高速信號傳輸。2）AI服務(wù)器的需求增長以及數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模擴(kuò)展帶來PCB的需求穩(wěn)增。
