四會富仕(300852)4月8日公告，擬定增募資不超9.5億元，用于年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產(chǎn)60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。
據(jù)了解，四會富仕主營業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB被稱為電子產(chǎn)品之母，在電子產(chǎn)品中起著支撐與互連的重要作用。四會富仕PCB產(chǎn)品類型豐富，覆蓋高多層板、HDI板、厚銅板、金屬基板、陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、高頻高速板、埋嵌銅塊基板等品類，滿足下游領(lǐng)域?qū)CB的各種需求。
四會富仕專注于PCB制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、新能源、消費電子等領(lǐng)域。尤其在以AI服務(wù)器、光模塊等為代表的高頻高速及高密度PCB領(lǐng)域，公司具備行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)與制造能力，能夠精準(zhǔn)滿足新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芘c高可靠性的嚴(yán)苛需求。
從市場規(guī)模與增速看，高端PCB市場發(fā)展迅速。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2025年，高多層板和HDI板的產(chǎn)值分別實現(xiàn)了18.2%和25.6%的同比增長，是所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計2024—2029年高多層板和HDI板復(fù)合增長率分別為9.0%和11.2%。
從下游應(yīng)用驅(qū)動力分析，增長動能強(qiáng)勁。AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、高速網(wǎng)絡(luò)通信、智能電動汽車等新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域正成為高端PCB需求快速增長的關(guān)鍵。以AI服務(wù)器為例，其GPU板組擴(kuò)容、架構(gòu)升級對PCB的層數(shù)、材料及工藝提出了更高要求，推動PCB向高密度化、高集成化方向演進(jìn)。
在此背景下，四會富仕本次募投項目建設(shè)地點位于四會市，募集資金到位后，公司根據(jù)制定的募集資金投資計劃具體實施。項目通過引進(jìn)先進(jìn)的智能化生產(chǎn)設(shè)備，新建配套的公用、輔助設(shè)施以及環(huán)保處理設(shè)施，建成達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)60萬平方米高多層、HDI電路板項目。
四會富仕表示，相比于傳統(tǒng)PCB，以AI服務(wù)器與光模塊應(yīng)用為特色的高多層和HDI板技術(shù)難度高、工藝復(fù)雜、附加值高。公司擬通過本次募集資金投資加快進(jìn)入高多層、高技術(shù)、高附加值市場速度，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模的同時快速推動產(chǎn)品技術(shù)升級，在下游新興領(lǐng)域持續(xù)開拓，產(chǎn)能快速釋放的同時，通過加大布局高多層板和HDI產(chǎn)品規(guī)模，公司可實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化和業(yè)務(wù)范圍的持續(xù)擴(kuò)展，搶占更多市場份額，增強(qiáng)公司市場競爭力，進(jìn)一步夯實未來發(fā)展根基。
此外，本次募投項目主要投向下游景氣度高、技術(shù)密集的市場增長領(lǐng)域，提升現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模和供給彈性，以便更好承接下游市場快速發(fā)展和結(jié)構(gòu)性增長的機(jī)遇。四會富仕表示，在現(xiàn)有服務(wù)器和光模塊快速發(fā)展的基礎(chǔ)上，公司將打開更廣闊的市場空間，為國內(nèi)外客戶提供更穩(wěn)健的支撐，并為承接新興優(yōu)質(zhì)客戶奠定產(chǎn)能基礎(chǔ)。
