證券時報記者 劉俊伶
4月8日，A股科技賽道迎來強勢爆發(fā)，其中印制電路板（PCB）板塊大幅走高，并且出現(xiàn)批量漲停的火熱行情。
截至當日收盤，Wind電路板指數(shù)大漲6.88%，板塊內(nèi)掀起漲停潮，其中，芯碁微裝、迅捷興、電連技術(shù)為20%漲停，東山精密、依頓電子、世運電路、協(xié)和電子、深南電路等十余只個股10%漲停。值得注意的是，多只個股股價創(chuàng)出歷史新高，包括芯碁微裝、萊特光電、本川智能等。
4月7日晚間，東山精密發(fā)布今年第一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤10億元至11.5億元，同比大幅增長119.36%至152.27%。公司表示，一季度公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長，消費電子、汽車及通訊等行業(yè)的印刷線路板、精密組件及光電模組出貨保持穩(wěn)定。
PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，相比傳統(tǒng)領(lǐng)域，AI算力對PCB性能提出了前所未有的高要求，單臺AI服務(wù)器的PCB價值量也隨之提高，可達傳統(tǒng)服務(wù)器的8—10倍。
受益于算力需求爆發(fā)，PCB市場規(guī)?？焖贁U張。市場研究機構(gòu)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年中國PCB市場規(guī)模達485億美元，同比增長17.6%。在AI服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動下，2024—2029年中國PCB市場規(guī)模年均增速預(yù)計為8.7%，顯著快于全球整體水平。
同時，今年以來PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪漲價潮。4月3日，國內(nèi)覆銅板（CCL）領(lǐng)域的龍頭企業(yè)建滔積層板發(fā)布漲價函，宣布所有板料、PP（半固化片）價格統(tǒng)一上調(diào)10%。與此同時，日本三菱瓦斯化學(xué)對銅箔基板、樹脂等電子材料全線漲價30%。
此前，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac已宣布將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上，國內(nèi)電子布龍頭中國巨石、河南光遠新材也同步跟進，7628型號電子布出廠價漲至6.5元/米，較3月上漲近10%。
面對量價齊升的“超級周期”，多家PCB板塊上市公司紛紛推出擴產(chǎn)計劃。
勝宏科技在投資者調(diào)研活動中表示，為支撐公司2030年千億產(chǎn)值目標的推進，公司2026年規(guī)劃了不超過180億元的固定資產(chǎn)投資總額。滬電股份日前發(fā)布公告，以自有資金或自籌資金投資約68億元，建設(shè)PCB生產(chǎn)項目及其配套設(shè)施。鵬鼎控股公告顯示，子公司擬投資110億元建設(shè)高端PCB生產(chǎn)基地。
國盛證券研報認為，AI硬件架構(gòu)與性能升級推動PCB價值量加速通脹。在產(chǎn)能緊缺背景下，行業(yè)進入新一輪AI資本開支周期，各大廠商紛紛著手加速推進產(chǎn)能建設(shè)，把握需求熱潮。其預(yù)計2026年P(guān)CB行業(yè)高景氣度仍將持續(xù)：一方面，2026年英偉達GB300及Rubin系列供給產(chǎn)能有望顯著增長；另一方面，AI硬件供應(yīng)商擴散，ASIC將成為重要成長增量，推動AI領(lǐng)域PCB市場規(guī)模再次擴大。
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股PCB板塊已有79股發(fā)布2025年度業(yè)績相關(guān)公告，按年報、業(yè)績快報、業(yè)績預(yù)告下限統(tǒng)計，12股實現(xiàn)扭虧為盈，5股同比減虧，36股歸母凈利潤同比增長，整體報喜比例超過三分之二。
宏和科技預(yù)增幅度最高，公司預(yù)計2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤1.93億至2.26億元，同比大幅增長745%至889%。受AI需求快速增長的影響，公司電子級玻璃纖維布市場需求量增加，產(chǎn)品售價受市場需求影響而提高。電子級玻璃纖維布是制造覆銅板的關(guān)鍵基材之一，而覆銅板是PCB專用基本材料。
從資金面來看，4月以來部分PCB個股獲融資資金青睞，6股獲融資凈買入超過1億元，其中勝宏科技、鵬鼎控股、大族激光凈買入居前，分別為2.49億元、2.25億元、2.24億元。
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