A股2025年年報現(xiàn)金分紅密集落地，上市公司回報股東力度穩(wěn)步提升。
據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，截至3月24日收盤，已有224家公司發(fā)布年度分紅方案，合計現(xiàn)金分紅總額達1710.68億元，其中27家公司分紅規(guī)模超10億元。
5家公司年報分紅超百億元
數(shù)據(jù)顯示，分紅榜單頭部效應顯著。27家分紅規(guī)模超10億元的公司中，寧德時代、中國石化、工業(yè)富聯(lián)、中信銀行、紫金礦業(yè)5家龍頭企業(yè)更是突破百億元大關。
寧德時代分紅總額最高，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金分紅人民幣69.57元（含稅），本次擬派發(fā)315.32億元，創(chuàng)公司上市以來最高分紅紀錄。公司2025年度業(yè)績持續(xù)高增長，實現(xiàn)營業(yè)收入4237.02億元，同比增長17.04%，實現(xiàn)歸母凈利潤722.01億元，同比增長42.28%。
中國石化緊隨其后，每股派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣0.112元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣135.44億元（含稅）。公司年報顯示，受國際原油價格大幅下跌、化工市場毛利低迷等因素影響，公司效益同比有較大幅度下降，但經(jīng)營活動現(xiàn)金流充裕，財務狀況保持穩(wěn)健。全年派發(fā)現(xiàn)金股利每股0.2元，與回購金額合并計算后年度利潤分派比例達81%。
市場表現(xiàn)方面，3月以來已發(fā)布分紅方案的公司股價整體回調(diào)，平均跌幅10.37%，而大額分紅的公司相對抗跌，分紅總額超10億元的27家公司股價平均下跌5.77%，寶豐能源、寧德時代、中信銀行、衛(wèi)星化學4家累計漲幅均超10%。
19家大額分紅公司歸母凈利潤增長
上述現(xiàn)金分紅方案超過10億元的27家公司中，19家歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，占比超七成，具備高成長性的上市公司往往展現(xiàn)出更強的分紅意愿。
勝宏科技業(yè)績增幅最高，公司2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤43.12億元，同比增長273.52%，擬派發(fā)現(xiàn)金分紅總額17.4億元。公司年報表示，公司精準把握AI算力技術革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮的歷史性機遇，持續(xù)鞏固在全球PCB制造領域的技術領先地位。公司出海業(yè)務表現(xiàn)強勁，直接出口營業(yè)收入148.21億元，同比大增126.88%。
藥明康德增幅緊隨其后，實現(xiàn)歸母凈利潤191.51億元，同比增長102.65%。公司在年報中表示，公司業(yè)績與全球制藥行業(yè)發(fā)展以及新藥研發(fā)投入密切相關，在全球制藥行業(yè)蓬勃發(fā)展的推動下，公司的主營業(yè)務有著廣闊的發(fā)展空間，預計全球制藥市場規(guī)模以及對于醫(yī)藥研發(fā)服務的需求仍然將持續(xù)增長。
電子行業(yè)分紅公司數(shù)量超40家
從行業(yè)分布來看，已發(fā)布年報分紅方案的上市公司主要集中在六個行業(yè)：電子、醫(yī)藥生物、電力設備、基礎化工、機械設備及有色金屬。這些行業(yè)的公司數(shù)量均超過10家，其中電子行業(yè)表現(xiàn)突出，以42家公司遙遙領先，其次是醫(yī)藥生物行業(yè)，公司數(shù)量為25家。
電子行業(yè)中，半導體細分板塊公司分紅最積極，20家半導體公司已發(fā)布分紅方案，合計分紅總額20.5億元。近年來，半導體行業(yè)景氣度高速增長。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2026年1月全球半導體銷售額達到825.4億美元，再創(chuàng)新高，環(huán)比增長3.65%，已連續(xù)11個月實現(xiàn)環(huán)比增長。
半導體行業(yè)中，寒武紀現(xiàn)金分紅總額最高，達到6.32億元，同時向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4.9股。公司2025年度首次實現(xiàn)全年利潤的扭虧為盈，A股股票取消特別標識 “U”，并首次發(fā)布年報分紅方案。公司表示，依托于公司在人工智能芯片產(chǎn)品、基礎軟件平臺、集群軟件工具鏈方面取得的長足進步，公司產(chǎn)品在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點行業(yè)規(guī)?；渴穑ㄟ^了客戶嚴苛環(huán)境的驗證，產(chǎn)品普適性、穩(wěn)定性、易用性獲得了客戶的廣泛認可。
中信建投證券研報認為，半導體設備零部件板塊正處于雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅(qū)動下游擴產(chǎn)景氣周期開啟，中國半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產(chǎn)化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產(chǎn)化率偏低，高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代尚處于早期。
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校對：姚遠
