繼4月10日賽英電子(920181)上市后，短短三天內無錫又迎來一家上市企業(yè)。4月13日，創(chuàng)達新材(920012)正式登陸北京證券交易所，成為今年無錫新增的第3家上市公司，彰顯了無錫資本市場培育的強勁活力與半導體產(chǎn)業(yè)鏈的雄厚基礎。
創(chuàng)達新材成立于2003年，總部位于無錫高新區(qū)，二十余年來深耕高性能熱固性復合材料領域，專注于該領域的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，同時為電子行業(yè)提供潔凈室工程用環(huán)氧工程材料及配套服務。憑借深厚的技術積淀、全面的產(chǎn)品布局以及持續(xù)的創(chuàng)新投入，公司已發(fā)展成為國內極具核心競爭力的電子封裝材料供應商，并于2025年10月成功入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
招股說明書顯示，公司近年來重點布局的新產(chǎn)品導電銀膠在光電半導體領域實現(xiàn)向晶臺光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導體領域通過華潤華晶、比亞迪等客戶驗證并實現(xiàn)銷售；聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導體環(huán)氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等多個新產(chǎn)品研發(fā)項目正在有序推進中。
2023年度、2024年度和2025年度，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.45億元、4.19億元和4.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5146.62萬元、6122.01萬元和6559.72萬元，研發(fā)費用分別為2113.81萬元、2355.32萬元和2526.28萬元。
此次登陸資本市場，創(chuàng)達新材公開發(fā)行股票1232.9345萬股，發(fā)行價19.58元/股，合計募集資金2.41億元，所募資金將全部投向智能制造生產(chǎn)線升級、研發(fā)中心建設與補充流動資金，既能進一步夯實企業(yè)核心競爭力，也能支持企業(yè)在IGBT、第三代半導體等車規(guī)級高端功率模塊封裝領域實現(xiàn)前瞻布局，為“十五五”時期持續(xù)做強做優(yōu)、實現(xiàn)高質量發(fā)展筑牢根基。
目前，無錫市高新區(qū)擁有境內外上市企業(yè)49家，其中A股上市企業(yè)已達34家，上市后備企業(yè)百余家。截至目前，無錫A股上市公司數(shù)量達129家，位居全國第七位，全省第二位，其中北交所上市企業(yè)增至11家。
