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數(shù)據(jù)寶
2026-04-08 14:18
盛合晶微明日開啟申購，公司本次發(fā)行前總股本為16.07億股，本次擬公開發(fā)行股票2.55億股，占發(fā)行后總股本的比例為13.71%，其中網(wǎng)上發(fā)行3576.50萬股，申購代碼787820，申購價格為19.68元 ，發(fā)行市盈率為195.62倍，單一賬戶申購上限為3.55萬股，申購數(shù)量為500股的整數(shù)倍，頂格申購需持有滬市市值35.50萬元。
公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。（數(shù)據(jù)寶）
新股申購信息
| 股票代碼 | 688820 | 股票簡稱 | 盛合晶微 |
| 申購代碼 | 787820 | 發(fā)行價（元） | 19.68 |
| 發(fā)行市盈率（倍） | 195.62 | 參考行業(yè)市盈率 | 62.61 |
| 申購日期 | 2026.04.09 | 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（萬股） | 3576.50 |
| 總發(fā)行數(shù)量（萬股） | 25546.62 | 申購股數(shù)上限（萬股） | 3.55 |
| 頂格申購需配市值（萬元） | 35.50 | 中簽號公布及繳款日 | 2026.04.13 |
公司募集資金投向
| 項目 | 投資金額（萬元） |
|---|---|
| 三維多芯片集成封裝項目 | 400000.00 |
| 超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目 | 80000.00 |
主要財務(wù)指標(biāo)
| 財務(wù)指標(biāo)/時間 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 總資產(chǎn)（萬元） | 2260565.96 | 2033200.79 | 1273379.19 |
| 凈資產(chǎn)（萬元） | 1442663.43 | 1359149.28 | 797934.48 |
| 營業(yè)收入（萬元） | 652144.19 | 470539.56 | 303825.98 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | 92254.74 | 21365.32 | 3413.06 |
| 基本每股收益（元） | 0.5700 | 0.1800 | 0.0300 |
| 稀釋每股收益（元） | 0.5600 | 0.1700 | 0.0300 |
| 加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（%） | 6.59 | 2.59 | 0.64 |
| 經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（萬元） | 415080.35 | 190693.34 | 107161.76 |
| 研發(fā)投入（萬元） | 50560.15 | 38632.36 | |
| 研發(fā)投入占營業(yè)收入比例（%） | 10.75 | 12.72 |
科創(chuàng)板打新攻略
個人投資者參與科創(chuàng)板打新，必須滿足以下三個條件：
1、申請權(quán)限開通前20個交易日證券賬戶及資金賬戶內(nèi)的資產(chǎn)日均不低于人民幣 50萬元（不包括該投資者通過融資融券融入的資金和證券）；
2、參與證券交易24個月以上；
3、持有滬市股票市值1萬元以上。
前兩個條件，是科創(chuàng)板的投資者適當(dāng)性條件所要求的。滿足這兩個條件的投資者，可以在已有滬市A股證券賬戶的基礎(chǔ)上，申請開通交易權(quán)限。
另外，科創(chuàng)板打新仍采用市值配售方式，符合條件的投資者開通交易權(quán)限且持有滬市市值達到1萬元以上方可參與網(wǎng)上申購。每5000元市值可申購一個申購單位，不足5000元的部分不計入申購額度。每一個新股申購單位為500股，申購數(shù)量應(yīng)當(dāng)為500股或其整數(shù)倍，但最高申購數(shù)量不得超過當(dāng)次網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量的千分之一。
如果滿足不了上述條件，也可借道公募基金間接參與?？苿?chuàng)板允許戰(zhàn)略配售基金及其他公募產(chǎn)品參與網(wǎng)下配售，這意味著不能直接參與科創(chuàng)板打新的個人投資者可以通過購買科創(chuàng)板相關(guān)基金間接參與打新。
