在AI從云端加速走向端側的浪潮中，存儲正從傳統(tǒng)介質升級為系統(tǒng)級關鍵能力。在日前CFMS|MemoryS 2026峰會上，江波龍推出了SPU（存儲處理單元）、iSA（存儲智能體）、HLC（高級緩存）及新一代高速存儲介質PCIe Gen 5 mSSD等系列新品，以數(shù)據(jù)分層精細化與軟硬件協(xié)同方案，平衡AI時代性能與成本，構建端側AI存儲系統(tǒng)競爭力。
在接受證券時報等媒體采訪時，江波龍副總裁、企業(yè)級存儲事業(yè)部總經(jīng)理閆書印，公司副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強解讀了當前存儲行業(yè)整體趨勢，端側AI存儲產(chǎn)品設計思路，以及公司全鏈條供應鏈布局能力。
端側AI存儲變局
近期谷歌推出TurboQuant技術，宣稱可實現(xiàn)約6倍內(nèi)存節(jié)省、推理速度提升8倍。相關消息也引發(fā)了行業(yè)與資本市場對存儲技術效率升級的關注，并帶來一定的短期市場情緒波動。
閆書印向證券時報記者表示，行業(yè)內(nèi)圍繞AI存儲效率優(yōu)化的相關技術持續(xù)探索，若能實現(xiàn)落地突破，將進一步推動端側AI應用場景的規(guī)?；占啊?/p>
相較于短期波動，存儲市場長期的供需走勢仍是行業(yè)關注焦點，有存儲主控廠商預計至少持續(xù)到2027年，但閃存市場機構最新預測，存儲產(chǎn)品的價格已經(jīng)歷了連續(xù)三個季度大漲，預計2026年第3季度開始漲幅將逐漸收斂，具體產(chǎn)品線上價格會有一些分化。
面對行業(yè)周期與價格走勢的多元判斷，江波龍方面認為，依托技術創(chuàng)新提升AI存儲效率、拓展應用場景，依舊是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心主線。
據(jù)介紹，隨著AI技術持續(xù)向端側滲透、各類智能終端應用不斷走向成熟，整個行業(yè)對存儲的性能、架構與協(xié)同能力都提出了更高要求。正是端側AI的快速落地，對傳統(tǒng)存儲架構提出了全新的技術挑戰(zhàn)與需求變革，也成為江波龍針對性布局產(chǎn)品技術的核心切入點。
軟硬件協(xié)同
與云端AI聚焦面向GPU的專業(yè)化存儲服務不同，端側AI則圍繞高性能容量、SiP系統(tǒng)級集成封裝、定制化服務三大核心需求展開，對存儲的要求與過往標準存儲生態(tài)存在本質區(qū)別。
閆書印表示，隨著AI技術的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)分層模式正在發(fā)生改變。除了冷、熱數(shù)據(jù)劃分，如今溫數(shù)據(jù)場景日益凸顯。針對這一變化，江波龍推出SPU存儲處理單元、iSA存儲智能體以及HLC高級緩存技術，實現(xiàn)智能調(diào)度功能，并與生態(tài)合作伙伴進行聯(lián)合調(diào)優(yōu)，深化軟硬件協(xié)同優(yōu)化。
與常規(guī)SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存儲架構打造的專用處理單元，芯片基于5nm先進制程工藝打造，單盤最大容量達128TB，可以有效平衡容量與成本難題。SPU核心具備存內(nèi)無損壓縮、HLC高級緩存技術兩大能力，大幅節(jié)省SSD容量和成本，還能通過HLC技術實現(xiàn)溫冷數(shù)據(jù)下沉至SSD，節(jié)省近40%的 DRAM容量需求。另外，疊加iSA可智能化調(diào)度能力，可在端側落地異構硬盤，兼容SLC、QLC多種閃存架構。
據(jù)介紹，KV緩存溫數(shù)據(jù)通常存于本地SSD，平衡容量與訪問速度是端側AI存儲的重要方向。
“過往存儲行業(yè)中，硬軟件體系并沒有進行類似精細化數(shù)據(jù)識別和分層管理。在當前內(nèi)存成本高企背景下，通過對數(shù)據(jù)進行區(qū)分識別，優(yōu)化高頻數(shù)據(jù)調(diào)度，能夠有效提升閃存的訪問速度?！秉S強表示，依托軟硬件協(xié)同、嵌入式集成存儲優(yōu)化，提升全鏈路存儲運行效率，已成為行業(yè)共識的核心發(fā)展方向。
在生態(tài)合作方面，江波龍與AMD基于銳龍AI Max+395處理器的智能體主機開展聯(lián)合調(diào)優(yōu)，實現(xiàn)397B模型本地部署，DRAM占用降低近40%。另外，嵌入式存儲領域，江波龍與紫光展銳聯(lián)合驗證，4GB DDR搭配HLC后，20款App啟動僅851ms，實現(xiàn)接近6—8GB DDR體驗，有望降低終端成本。
提升供應鏈能力
隨著端側AI趨勢對于存儲廠商系統(tǒng)化能力與定制化服務提出了更高要求，江波龍推出定制服務Foundry模式，突破傳統(tǒng)存儲單一升級瓶頸，實現(xiàn)全方位綜合提升。該模式覆蓋芯片設計、硬件設計、固件軟件、封裝工藝、工業(yè)設計、自動化測試、材料工程、生產(chǎn)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，其SiP能夠將SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、藍牙、NFC等多類芯片集成于一顆封裝內(nèi)。
黃強介紹，江波龍憑借在主控芯片的設計能力、軟件設計能力以及SiP（系統(tǒng)級封裝）等高端封測能力，構成全鏈路的存儲能力，可應對未來端側AI多元化、定制化需求。
“我們一方面依托中國工程師和供應鏈優(yōu)勢，夯實國內(nèi)本土化產(chǎn)品落地；另一方面依托海外生產(chǎn)基地，實現(xiàn)核心技術成果低成本快速復制，降低海外制造難度，貼近全球終端市場，發(fā)揮區(qū)位與成本優(yōu)勢。”黃強透露，公司對未來海外發(fā)展充滿信心。
談及與上游存儲原廠的合作，閆書印向證券時報記者強調(diào)，江波龍的優(yōu)勢就在規(guī)?；軌蜷L期與上游廠商保持較好的合作關系和信譽度。
“規(guī)?；瘜Υ鎯Ξa(chǎn)業(yè)很重要。伴隨著AI帶來存儲供應關系變化，這意味著當資源緊缺周期內(nèi)，原廠資源一定會傾斜更有競爭力的領域和客戶。我們在發(fā)揮自己原有優(yōu)勢的基礎上，持續(xù)加大產(chǎn)品創(chuàng)新，這也是企業(yè)的重要戰(zhàn)略?！遍Z書印表示。
