證券時報記者 阮潤生
受人工智能（AI）浪潮推動，全球前十大芯片設計企業(yè)營業(yè)收入水漲船高。據統計，2025年全球前十大IC設計公司合計營收超3594億美元，同比增長44%，英偉達蟬聯營收冠軍，博通反超高通成為第二名。另外，A股IC設計龍頭豪威集團排名提升至全球第八名。
英偉達再度拉開差距
集邦咨詢最新調查顯示，2025年各大云服務商持續(xù)購買GPU、自研ASIC（專用集成電路）購置算力需求，帶動AI相關芯片設計廠商營收增長。
作為算力龍頭，英偉達憑借強大AI芯片與算力生態(tài)系統續(xù)創(chuàng)營收新高。據集邦咨詢統計，2025年英偉達營收年增65%，達2057億美元，增長幅度穩(wěn)居首位，預計后續(xù)GB200/GB300等產品將進一步帶動英偉達AI相關營收。
記者注意到，集邦咨詢統計數據與上市公司披露財報數據有差異。英偉達披露截至2026年1月25日的2026財年報告顯示，公司實現全年營收為2159億美元，同比上漲65%；數據中心業(yè)務增長強勁，全年收入1937億美元。
作為英偉達競爭對手之一，AMD（超威）2025年數據中心營收年增長超30%，帶動總營收年增34%，達346億美元，與上市公司財報數據基本吻合，排名第四。據分析，AMD業(yè)績增長反映AI服務器產業(yè)客戶正尋求英偉達以外的第二供應來源，以及對開放生態(tài)系統的需求。
不過，從前十大芯片設計公司營收占比份額來看，AMD追趕英偉達的差距并未顯著縮小。據集邦咨詢統計，2025年AMD營收占比依舊保持10%，而英偉達營收占比已經從上年度50%提升至57%。
定制化芯片需求放量
盡管英偉達在AI芯片領域“一家獨大”的局面并未改變，但是英偉達客戶已經著手定制化芯片路線，分散供應風險；加上AI網絡通信產業(yè)迎來高速發(fā)展期，細分行業(yè)龍頭博通去年營收規(guī)模反超高通，成為全球芯片設計企業(yè)亞軍，營收上升至397億美元，年增30%。
據分析，AI半導體的價值重心已從GPU擴散到定制化AI芯片、以太網絡器、NIC（網絡接口控制器）等整體網絡架構。在此背景下，AI網絡通信已經從單純支持服務器連線的“配角”，升級為決定AI集群效率與擴充性的核心基礎設施。
美滿電子也受益于AI相關數據中心連接、定制化芯片和互連技術快速普及，2025年營收突破80億美元，位居第六，增幅43%，僅落后英偉達。
英偉達也在緊密布局定制化芯片與AI通信網絡，拓展AI基礎設施核心競爭力。近日，英偉達宣布對美滿電子投資20億美元。同時，英偉達自身網絡業(yè)務迎來空前大爆發(fā)，2026財年該板塊業(yè)務收入突破310億美元；相比2021財年英偉達出手收購邁絡思強化網絡業(yè)務時，該業(yè)務已增長超10倍。
集邦咨詢分析師指出，英偉達投資美滿電子，未來將為共同客戶提供可兼容于NVLinkFusion的平臺方案，以及提供定制化ASIC納入英偉達互連生態(tài)系統的機會，這代表AI基礎設施競爭已從GPU運算能力，進一步延伸至“互連標準”與“平臺整合能力”的全面競爭。
配套AI與服務器的電源管理方案廠商營收也大幅提振。據統計，美股芯源系統去年營收同比增長26%，達27.9億美元，首次進入全球前十。
手機廠商發(fā)力高端化
相比數據中心，以手機為代表的消費電子行業(yè)景氣度回落，頭部芯片設計廠商受影響，紛紛發(fā)力高端化。
據統計，高通2025年第四季度旗艦手機SoC出貨助力營收創(chuàng)歷史新高，但是公司以手機為主的業(yè)務結構增長力度不及AI，全年營收近389億美元（增長12%），排名下滑至第三名。
聯發(fā)科去年手機旗艦芯片天璣9500放量出貨，帶動2025年全年營收增長至191億美元的歷史新高，排名第五；另外，網絡與音頻芯片廠商瑞昱以及顯示驅動芯片廠商聯詠分別位列第七和第九。
A股芯片設計頭部企業(yè)豪威集團排名再度提升。受益于中國本土汽車智能輔助駕駛系統帶動鏡頭搭載數量，車用CIS業(yè)務隨之增長，加上運動、全景相機需求強勁，公司去年全年營收達33.1億美元，排名從上年第九名提升至第八名，在前十大IC企業(yè)營收占比約1%。
據豪威集團最新財報披露，去年公司實現營業(yè)收入288.55億元，同比增長12.14%。作為主營圖像傳感器業(yè)務，面向汽車智能駕駛及新興應用市場的銷售收入分別同比增長26.52%和211.85%；而來自智能手機市場的收入為82.72億元，同比下降15.61%。
去年手機行業(yè)市場下滑，且手機廠商成本壓力加劇。IDC預測，成本壓力將推動安卓旗艦機型價格進一步上探，具備實質性創(chuàng)新與差異化競爭力的產品更受消費者認可，智能手機市場呈現高端化持續(xù)擴容、低端市場承壓的格局。
為應對行業(yè)變化，豪威集團介紹，公司持續(xù)強化在高端智能手機CIS領域的競爭優(yōu)勢。去年推出5000萬像素一英寸高動態(tài)范圍圖像傳感器OV50X，可支持旗艦智能手機實現電影級視頻拍攝能力，目前已實現量產交付。
消費終端市場恐將繼續(xù)承壓
集邦咨詢指出，當前手機行業(yè)進入“高階化支撐增長、成本壓力抑制總量”的新階段。據此前預測，2026年全球手機受存儲器價格高漲影響，出貨量可能同比減少10%，總量約降至11.35億支。
以主流存儲器容量8GB+256GB為例，2026年第一季度的預估合約價格相較2025年同期大幅上漲近2倍。過往存儲器在智能手機的元器件物料成本占比約為10%—15%，如今已快速上升至30%—40%。集邦咨詢指出，上調終端售價似乎已成為維持運營的必然選擇，品牌同時需重新調整產品比重或配置，以應對當前存儲器價格持續(xù)飆漲的狀況。
整體來看，人工智能相關需求及算力基礎設施帶動的邏輯芯片、存儲芯片雙輪驅動，推動全球半導體市場增長。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）此前預估，2025年全球半導體市場規(guī)模增長22%，達到7720億美元，邏輯芯片、存儲芯片成為增長主力，而其他半導體品類呈現溫和復蘇態(tài)勢，分立器件受汽車應用需求疲軟影響小幅下滑；分區(qū)域來看，美洲及亞太地區(qū)增長領先，歐洲實現平穩(wěn)增長，日本小幅下降。
展望2026年，全球半導體市場預計將延續(xù)強勁增長勢頭，達到9750億美元，預計各區(qū)域及產品品類均實現增長，其中存儲芯片與邏輯芯片同比增速均超30%，領跑行業(yè)增長。受AI基礎設施建設影響，細分領域供需關系出現擾動，但消費終端市場承壓明顯。
