3月30日晚間，中微公司披露收購草案，擬通過并購國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備供應(yīng)商——杭州眾硅控股權(quán)。
據(jù)了解，這是中微公司成立二十余載來的首次以發(fā)股方式實(shí)施控股權(quán)并購，也是自“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策發(fā)布以來，半導(dǎo)體設(shè)備類上市公司中首個(gè)以發(fā)股方式收購資產(chǎn)的案例。
回看本次交易背景，半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的基石，工藝覆蓋度與系統(tǒng)集成能力直接決定了設(shè)備公司的效率與競(jìng)爭(zhēng)力。中微公司作為國(guó)內(nèi)等離子體刻蝕和薄膜沉積等干法設(shè)備的領(lǐng)軍者，已在65納米至3納米及更先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力比肩國(guó)際巨頭。然而，在濕法工藝領(lǐng)域，特別是與刻蝕、薄膜并稱為前道核心工藝的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，中微公司此前尚存空白。
杭州眾硅正是填補(bǔ)這一空白的關(guān)鍵拼圖。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，杭州眾硅由CMP設(shè)備領(lǐng)域資深專家顧海洋博士于2018年創(chuàng)立，其首創(chuàng)的6盤設(shè)計(jì)，顯著提升了設(shè)備的輸出效率，產(chǎn)能（WPH）水平可以更好滿足下游客戶的需求。
方案顯示，通過本次交易，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。這意味著中微公司能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨葏f(xié)同、更系統(tǒng)化的成套設(shè)備方案，有望縮短客戶工藝調(diào)試與驗(yàn)證周期，增強(qiáng)客戶黏性，加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備在主流產(chǎn)線的規(guī)模化滲透。
對(duì)于杭州眾硅而言，納入中微公司體系意味著從“單兵突進(jìn)”轉(zhuǎn)向“體系賦能”。中微公司經(jīng)過二十余年沉淀的精密設(shè)備開發(fā)平臺(tái)、全球化的供應(yīng)鏈管理體系、成熟規(guī)范的運(yùn)營(yíng)管控能力，以及強(qiáng)大的品牌與市場(chǎng)渠道，有望全方位賦能杭州眾硅。在研發(fā)端，借助中微公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能化、數(shù)據(jù)模擬和AI仿真能力，杭州眾硅可加快現(xiàn)有CMP機(jī)臺(tái)的持續(xù)改進(jìn)與迭代速度，并重塑下一代產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程；在市場(chǎng)端，通過接入中微公司覆蓋全國(guó)的銷售與售后網(wǎng)絡(luò)，共享區(qū)域技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)與客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，杭州眾硅將有效避免重復(fù)建設(shè)，加快產(chǎn)品在存儲(chǔ)大廠等核心客戶的導(dǎo)入速度，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的快速擴(kuò)張。
事實(shí)上，本次并購杭州眾硅，是中微公司成立之初便確立的“三維立體”發(fā)展戰(zhàn)略的重要落子。從等離子體刻蝕機(jī)起家，到薄膜設(shè)備，再到濕法設(shè)備和量檢測(cè)設(shè)備，這條從“干法”向“干法+濕法”延伸的路徑，正是國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備公司共同的發(fā)展邏輯。
中微公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，通過自主研發(fā)與外延并購相結(jié)合，公司正加速將集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備的覆蓋度從目前的約30%提升至未來五到十年的60%以上。本次交易不僅標(biāo)志著中微公司正式開啟“平臺(tái)化”和“集團(tuán)化”發(fā)展戰(zhàn)略，更意味著其朝著打造具備完整工藝解決方案能力的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)公司的目標(biāo)，邁出了堅(jiān)實(shí)而關(guān)鍵的一步。
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