2026英偉達(dá)GTC大會(huì)期間，投資傳媒聯(lián)合匯正財(cái)經(jīng)于美國(guó)斯坦福大學(xué)舉辦AI產(chǎn)業(yè)閉門會(huì)議，聚焦當(dāng)下AI行業(yè)風(fēng)口、投資邏輯、技術(shù)瓶頸與產(chǎn)業(yè)賦能等核心議題，對(duì)話硅谷資深投資人、創(chuàng)業(yè)加速器創(chuàng)始人、芯片技術(shù)專家，深挖全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，以下為專場(chǎng)專訪核心內(nèi)容。
匯正財(cái)經(jīng)投資顧問表示，人工智能正成為投資咨詢行業(yè)轉(zhuǎn)型的核心動(dòng)力，徹底打破傳統(tǒng)人力依賴的服務(wù)模式，破解數(shù)據(jù)覆蓋有限、服務(wù)效率偏低等行業(yè)痛點(diǎn)。智能風(fēng)控與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)研究，將大幅提升金融咨詢服務(wù)的公平性與整體效率。
資深企業(yè)家、天使投資人Sascha Mornell率先分享AI投資研判，他表示當(dāng)前AI行業(yè)機(jī)會(huì)遍布全產(chǎn)業(yè)鏈，芯片、消費(fèi)級(jí)應(yīng)用、大語言模型、專有系統(tǒng)、能源領(lǐng)域均蘊(yùn)藏海量機(jī)遇，但相較于技術(shù)和賽道本身，創(chuàng)業(yè)者、創(chuàng)始人及實(shí)干建設(shè)者才是最核心的投資標(biāo)的。
被問及最看好的細(xì)分賽道時(shí)，Sascha Mornell直言語音AI是AI發(fā)展的下一個(gè)重要突破口，并以其投資的Vocadian（員工疲勞管理）、Q Concierge（酒店語音禮賓）兩款語音AI應(yīng)用為例，印證該賽道的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
談及初創(chuàng)公司投資標(biāo)準(zhǔn)，Sascha Mornell強(qiáng)調(diào)，相較于教育背景、團(tuán)隊(duì)配置、商業(yè)模式等維度，堅(jiān)持與韌性是創(chuàng)業(yè)者成功的核心關(guān)鍵。他坦言，所謂“一夜成功”往往需要十年沉淀，創(chuàng)業(yè)路上的低谷與壓力遠(yuǎn)超預(yù)期，唯有具備抗壓韌性的創(chuàng)業(yè)者，才能穿越周期實(shí)現(xiàn)突破，這也是他篩選投資標(biāo)的的首要準(zhǔn)則。
硅谷頂級(jí)創(chuàng)業(yè)加速器創(chuàng)始人、《福布斯》評(píng)選全球第一創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師Steve Hoffman表示，AI代理（agents）迎來全球爆發(fā)式增長(zhǎng)，OpenCloud等相關(guān)方向快速興起。與此同時(shí)，OpenAI新版模型突破百萬tokens上下文窗口，是前代版本的50余倍，大幅提升AI“記憶能力”，讓AI代理可長(zhǎng)期執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，解決問題、智能助手等核心能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
在行業(yè)受益層面，Steve Hoffman指出AI技術(shù)無邊界，幾乎全行業(yè)都會(huì)受其影響，其中金融投資、數(shù)據(jù)研究、娛樂視頻、營(yíng)銷等知識(shí)密集型數(shù)字行業(yè)，變革速度接近光速；采礦、交通等實(shí)體行業(yè)雖會(huì)轉(zhuǎn)型，但節(jié)奏相對(duì)平緩。
針對(duì)中國(guó)AI Agent發(fā)展現(xiàn)狀與全球化機(jī)遇，Steve Hoffman給出積極判斷。他表示中國(guó)AI Agent領(lǐng)域活躍度極高，螞蟻集團(tuán)等巨頭及Manus、GenSpark等初創(chuàng)企業(yè)紛紛布局，小團(tuán)隊(duì)?wèi){借先發(fā)優(yōu)勢(shì)即可實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；中國(guó)AI創(chuàng)業(yè)者天生具備全球視野，受國(guó)內(nèi)用戶付費(fèi)習(xí)慣影響，多數(shù)企業(yè)主攻海外市場(chǎng)獲取營(yíng)收，疊加工程師、基礎(chǔ)設(shè)施、能源成本優(yōu)勢(shì)與海量人才儲(chǔ)備，中國(guó)AI企業(yè)全球化潛力巨大。
展望未來五年AI行業(yè)變局，Steve Hoffman認(rèn)為AGI落地時(shí)間大幅提前，行業(yè)或在五年內(nèi)觸及AGI節(jié)點(diǎn)；大公司競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中在AI基礎(chǔ)設(shè)施，微軟、蘋果、騰訊等掌握用戶入口的企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)；初創(chuàng)企業(yè)可深耕垂直賽道，或布局芯片、能源等底層細(xì)分領(lǐng)域，分散布局是當(dāng)前理性投資策略。他同時(shí)類比互聯(lián)網(wǎng)泡沫，強(qiáng)調(diào)AI雖存在短期泡沫爭(zhēng)議，但長(zhǎng)期價(jià)值篤定，有望復(fù)刻互聯(lián)網(wǎng)的顛覆性變革與投資回報(bào)。
擁有英偉達(dá)、英特爾從業(yè)經(jīng)歷的技術(shù)專家Kalyan Sikder，聚焦AI芯片領(lǐng)域核心痛點(diǎn)，直言功耗是當(dāng)前行業(yè)最大挑戰(zhàn)，計(jì)算效率遠(yuǎn)比算力本身更重要。他表示，高強(qiáng)度AI計(jì)算依賴充足能源支撐，單位計(jì)算能耗過高會(huì)成為AI系統(tǒng)與計(jì)算中心的發(fā)展瓶頸，能源是所有token發(fā)展的底層基礎(chǔ)，未來能攻克功耗控制難題的企業(yè)，將領(lǐng)跑AI芯片賽道。
談及下一代芯片技術(shù)突破，Kalyan Sikder表示，封裝是整合小芯片（chiplet）的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，行業(yè)正依托OSAT（封裝與測(cè)試外包）整合全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，3D堆疊、SoIC、芯片-晶圓-基板封裝等先進(jìn)技術(shù)，是未來封裝領(lǐng)域的核心方向。目前相關(guān)原型與學(xué)術(shù)研究已落地，但距離大規(guī)模量產(chǎn)仍有距離，這一路線將主導(dǎo)下一代芯片性能普及與技術(shù)升級(jí)。
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