在近日開(kāi)幕的SEMICON China期間,中微公司(代碼:688012)宣布推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新產(chǎn)品,包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx?,進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。
從具體產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,隨著邏輯芯片向5納米及以下節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片對(duì)高深寬比刻蝕的要求日益嚴(yán)苛,刻蝕設(shè)備面臨著對(duì)刻蝕精度、均勻性、深寬比等多重挑戰(zhàn)。Primo Angnova? ICP單腔刻蝕系統(tǒng)正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生。
中微公司表示,Primo Angnova?的推出,為5納米及以下邏輯芯片技術(shù)以及同等技術(shù)節(jié)點(diǎn)難度的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的制造領(lǐng)域,提供了自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的ICP刻蝕工藝解決方案,助力客戶(hù)提升先進(jìn)制程產(chǎn)能,降低生產(chǎn)成本,持續(xù)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
Primo Domingo?則是攻克GAA與3D-DRAM的高選擇比刻蝕難題。據(jù)了解,如今,芯片架構(gòu)三維化正成為支持芯片持續(xù)縮微的重要?jiǎng)幽?,而高選擇性刻蝕工藝是三維器件制造的最關(guān)鍵工藝之一。針對(duì)GAA、3D NAND、DRAM等器件工藝需求, 中微公司正式推出Primo Domingo?高選擇性刻蝕設(shè)備。
“該產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著公司在高選擇性刻蝕設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要突破,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在下一代3D半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的自主化空白。”中微公司闡述。
此次發(fā)布的Smart RF Match 智能射頻匹配器,則是中微公司在高端半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中關(guān)鍵子系統(tǒng)的又一創(chuàng)新突破。這標(biāo)志著中微公司在等離子體控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“被動(dòng)響應(yīng)”到“主動(dòng)預(yù)測(cè)”的關(guān)鍵跨越。它不僅有效解決了行業(yè)長(zhǎng)期面臨的匹配精度、效率與穩(wěn)定性的核心難題,顯著提升了工藝性能與設(shè)備產(chǎn)能,更通過(guò)為下一代高端設(shè)備嵌入智能內(nèi)核,為客戶(hù)持續(xù)創(chuàng)造更高良率、更優(yōu)成本與更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)值。
此外,為滿(mǎn)足Micro LED量產(chǎn)對(duì)高波長(zhǎng)均勻性與低顆粒度的嚴(yán)苛要求,中微公司推出了專(zhuān)為Micro LED量產(chǎn)設(shè)計(jì)的Preciomo Udx ? MOCVD設(shè)備。
據(jù)了解,近年來(lái),中微公司不斷提高開(kāi)發(fā)新的設(shè)備產(chǎn)品的質(zhì)量和效率,將新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)從傳統(tǒng)的3到5年周期大幅縮短至2年以?xún)?nèi),2025年公司開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目涵蓋六大類(lèi),超過(guò)二十款新設(shè)備。通過(guò)“有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展”,公司在五年內(nèi)將覆蓋60%以上的高端關(guān)鍵設(shè)備。
中微公司認(rèn)為,隨著四款新品的加入,公司已覆蓋從宏觀(guān)控制到微觀(guān)感知、從成熟制程到前沿節(jié)點(diǎn)的多個(gè)維度,為加速向高端半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化公司邁進(jìn)注入了全新動(dòng)能。