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證券時(shí)報(bào)記者 劉俊伶

A股2025年年報(bào)現(xiàn)金分紅密集落地，上市公司回報(bào)股東力度穩(wěn)步提升。 據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至3月24日收盤(pán)，已有224家公司發(fā)布年度分紅方案，合計(jì)現(xiàn)金分紅總額達(dá)1710.68億元，其中27家公司分紅規(guī)模超10億元。

5家龍頭公司年報(bào)分紅超百億元

數(shù)據(jù)顯示，分紅榜單頭部效應(yīng)顯著。27家分紅規(guī)模超10億元的公司中，寧德時(shí)代、中國(guó)石化、工業(yè)富聯(lián)、中信銀行等5家龍頭企業(yè)更是突破百億元大關(guān)。

寧德時(shí)代分紅總額最高，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣69.57元（含稅），本次擬派發(fā)315.32億元，創(chuàng)公司上市以來(lái)最高分紅紀(jì)錄。公司2025年度業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4237.02億元，同比增長(zhǎng)17.04%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)722.01億元，同比增長(zhǎng)42.28%。

中國(guó)石化緊隨其后，每股派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣0.112元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣135.44億元（含稅）。公司年報(bào)顯示，受國(guó)際原油價(jià)格大幅下跌、化工市場(chǎng)毛利低迷等因素影響，公司效益同比有較大幅度下降，但經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流充裕，財(cái)務(wù)狀況保持穩(wěn)健。全年派發(fā)現(xiàn)金股利每股0.2元，與回購(gòu)金額合并計(jì)算后年度利潤(rùn)分派比例達(dá)81%。

市場(chǎng)表現(xiàn)方面，3月以來(lái)已發(fā)布分紅方案的公司股價(jià)整體回調(diào)，平均跌幅10.37%，而大額分紅的公司相對(duì)抗跌，分紅總額超10億元的27家公司股價(jià)平均下跌5.77%，寶豐能源、寧德時(shí)代、中信銀行、衛(wèi)星化學(xué)4家累計(jì)漲幅均超10%。

19家大額分紅公司歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)

上述現(xiàn)金分紅方案超過(guò)10億元的27家公司中，19家歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比超七成，具備高成長(zhǎng)性的上市公司往往展現(xiàn)出更強(qiáng)的分紅意愿。

勝宏科技業(yè)績(jī)?cè)龇罡撸?025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)43.12億元，同比增長(zhǎng)273.52%，擬派發(fā)現(xiàn)金分紅總額17.4億元。公司年報(bào)表示，公司精準(zhǔn)把握AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級(jí)浪潮的歷史性機(jī)遇，持續(xù)鞏固在全球PCB制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。公司出海業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，直接出口營(yíng)業(yè)收入148.21億元，同比大增126.88%。

藥明康德增幅緊隨其后，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)191.51億元，同比增長(zhǎng)102.65%。公司在年報(bào)中表示，公司業(yè)績(jī)與全球制藥行業(yè)發(fā)展以及新藥研發(fā)投入密切相關(guān)，在全球制藥行業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)下，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)有著廣闊的發(fā)展空間，預(yù)計(jì)全球制藥市場(chǎng)規(guī)模以及對(duì)于醫(yī)藥研發(fā)服務(wù)的需求仍然將持續(xù)增長(zhǎng)。

電子行業(yè)分紅公司數(shù)量超40家

從行業(yè)分布來(lái)看，已發(fā)布年報(bào)分紅方案的上市公司主要集中在六個(gè)行業(yè)：電子、醫(yī)藥生物、電力設(shè)備、基礎(chǔ)化工、機(jī)械設(shè)備及有色金屬。這些行業(yè)的公司數(shù)量均超過(guò)10家，其中電子行業(yè)表現(xiàn)突出，以42家公司遙遙領(lǐng)先，其次是醫(yī)藥生物行業(yè)，公司數(shù)量為25家。

電子行業(yè)中，半導(dǎo)體細(xì)分板塊公司分紅最積極，20家半導(dǎo)體公司已發(fā)布分紅方案，合計(jì)分紅總額20.5億元。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高速增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2026年1月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到825.4億美元，再創(chuàng)新高，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，已連續(xù)11個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)中，寒武紀(jì)現(xiàn)金分紅總額最高，達(dá)到6.32億元，同時(shí)向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4.9股。公司2025年度首次實(shí)現(xiàn)全年利潤(rùn)扭虧為盈，A股股票取消特別標(biāo)識(shí) “U”，并首次發(fā)布年報(bào)分紅方案。公司表示，依托于公司在人工智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)軟件平臺(tái)、集群軟件工具鏈方面取得的長(zhǎng)足進(jìn)步，公司產(chǎn)品在運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)規(guī)模化部署，通過(guò)了客戶嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證，產(chǎn)品普適性、穩(wěn)定性、易用性獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。

中信建投證券研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件板塊正處于雙重自主可控趨勢(shì)疊加的背景下：一方面AI驅(qū)動(dòng)下游擴(kuò)產(chǎn)景氣周期開(kāi)啟，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)端要求自主可控，設(shè)備端國(guó)產(chǎn)化率提升背景下，零部件市場(chǎng)整體空間打開(kāi)；另一方面，關(guān)鍵零部件整體國(guó)產(chǎn)化率偏低，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代尚處于早期。