3月19日，蔚來創(chuàng)始人、董事長、CEO李斌在上海出席先進制造業(yè)峰會——（2026）半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇并發(fā)表主題演講。
李斌稱，當前汽車半導體產(chǎn)業(yè)正面臨AI算力需求快速增長、芯片體系碎片化以及供應鏈波動性增強三大關鍵挑戰(zhàn)。蔚來正通過自研與定制芯片，構建面向智能化時代的核心能力，持續(xù)優(yōu)化高價值芯片的性能與成本。截至目前，蔚來自研芯片累計量產(chǎn)已超過55萬顆。
同時，蔚來正推進車用芯片歸一化與標準化，目標以不超過400種規(guī)格覆蓋整車芯片選型，提升規(guī)模效應與系統(tǒng)效率；到2027年，蔚來車用半導體國產(chǎn)化率預計將達到35%—40%。
