在2026 NVIDIA GTC大會(huì)上,藍(lán)思科技聯(lián)合元拾科技發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品全景智顯AI機(jī)柜。標(biāo)志著藍(lán)思科技已跨入全球頂尖的AI基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)鏈,估值模型有望從傳統(tǒng)的硬件制造向高壁壘的AI算力基建切換。

算力中心目前已經(jīng)走進(jìn)萬卡集群與兆瓦級(jí)(MW-scale)功耗時(shí)代,圍繞算力規(guī)模化部署的物理與熱力學(xué),全景智顯AI機(jī)柜通過AgenticAI與電致變色技術(shù),航天級(jí)V1.2玻璃架構(gòu)以及可視微米級(jí)精準(zhǔn)對(duì)齊三大創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用,突破算力中心的物理瓶頸。
面對(duì)高密機(jī)架動(dòng)輒數(shù)噸的重量,全景智顯AI機(jī)柜采用獨(dú)家航天級(jí)V1.2玻璃架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了整柜的物理重力消解。這一材料學(xué)創(chuàng)新,有望去除傳統(tǒng)智算中心昂貴的土建加固CapEx(資本支出),為吉瓦級(jí)(GW-scale)算力中心的高效擴(kuò)張乃至未來軌道空間節(jié)點(diǎn)的部署提供了新的思路。
針對(duì)高壓液冷系統(tǒng)最致命的“盲插漏液”隱患,全景智顯AI機(jī)柜的晶透基材與全景界面將“暗箱操作”升維至“微米級(jí)可視精度的對(duì)齊工程”。結(jié)合材料高溫剛性與熱輻射率,全景智顯AI機(jī)柜在助力機(jī)柜散熱路徑動(dòng)態(tài)優(yōu)化的同時(shí),從物理根源上保障超高密集群的運(yùn)行安全。
分析人士表示,在當(dāng)前全球資本高度聚焦AI資本開支回報(bào)率的背景下,全景智顯AI機(jī)柜可以提供減重帶來的極速部署能力、可視高壓插拔帶來的零停機(jī)安全預(yù)期,以及主動(dòng)導(dǎo)熱帶來的極佳PUE表現(xiàn),最終將轉(zhuǎn)化為推理Token成本的顯著下降。
值得注意的是,長期以來,藍(lán)思科技以消費(fèi)電子巨頭著稱。此次全景智顯AI機(jī)柜專為NVIDIA Rubin NVL72深度適配并亮相GTC,標(biāo)志著藍(lán)思科技已實(shí)質(zhì)性跨入全球頂尖的AI基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)鏈,其估值模型也有望從傳統(tǒng)的硬件制造向高壁壘的AI算力基建切換。