人民財訊3月12日電，國金證券研報稱，化學機械拋光（簡稱“CMP”）是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，應用于硅片制造、晶圓制造與先進封裝。隨著國內半導體行業(yè)產(chǎn)能擴張，以及先進制程的進步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進封裝技術的演進、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展，國內化學機械拋光公司有望進一步打開市場空間，建議關注行業(yè)龍頭安集科技、鼎龍股份，以及行業(yè)內持續(xù)向CMP市場拓展的其他公司。
