2月2日晚間，聯(lián)蕓科技(688449)發(fā)布2025年度業(yè)績快報(bào)，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入13.31億元，同比增長13.42%，歸母凈利潤為1.42億元，較上年同期的1.18億元增長20.36%。公司扣非凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅躍升，達(dá)到1.01億元，較上年同期的0.44億元激增130.29%。
對于扣非凈利潤大幅增長的原因，公司表示主要是年度營業(yè)總收入增加，高毛利產(chǎn)品出貨量增長，帶動(dòng)綜合毛利率提升。一方面，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升，疊加AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)增加。公司PCIE3.0、PCIE4.0及企業(yè)級(jí)SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量顯著增長，推動(dòng)綜合毛利率穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢與一站式解決方案能力，持續(xù)開拓新客戶并推進(jìn)存儲(chǔ)主控產(chǎn)品導(dǎo)入，助力數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。
另一方面，公司聚焦核心競爭優(yōu)勢的鞏固與擴(kuò)大，持續(xù)加大研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用約為5.06億元，較上年同期的4.25億元有所增長。公司加快下一代主控芯片迭代升級(jí)，同時(shí)擴(kuò)充嵌入式主控芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將人才建設(shè)作為技術(shù)創(chuàng)新的核心支撐。隨著營收規(guī)模同步增長，公司研發(fā)費(fèi)用率維持平穩(wěn)，研發(fā)資源配置高效，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)筑牢基礎(chǔ)。
此外，公告提及2025年公司確認(rèn)股份支付費(fèi)用約0.54億元，上年同期為0.39億元。剔除該費(fèi)用影響后，公司2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.96億元，主營業(yè)務(wù)盈利表現(xiàn)穩(wěn)健。
從股價(jià)表現(xiàn)來看，聯(lián)蕓科技近期股價(jià)呈現(xiàn)震蕩走勢。2026年1月5日至2月2日期間，公司股價(jià)在45.18元至59元區(qū)間波動(dòng)。2月2日，公司股價(jià)下跌10.76%，最新市值233.45億元。
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