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盈新發(fā)展(000620)1月27日晚公告，為貫徹落實(shí)公司“文旅+科技”的戰(zhàn)略布局，增強(qiáng)公司綜合實(shí)力及整體競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬以現(xiàn)金5.2億元收購(gòu)廣東長(zhǎng)興半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)興半導(dǎo)體”）60%股權(quán)。本次交易完成后，長(zhǎng)興半導(dǎo)體將成為公司控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。

據(jù)長(zhǎng)興半導(dǎo)體官網(wǎng)介紹，該公司是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試的高新技術(shù)民營(yíng)企業(yè)，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案，包括集成電路（IC）的封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、Wafer Bumping、芯片成品測(cè)試等服務(wù)。公司年研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)額的15%以上，目前核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由資深的海外留學(xué)博士及高級(jí)工程師組成，致力于半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新和一體化封裝解決方案研究，取得了數(shù)十項(xiàng)專利證書。

業(yè)績(jī)承諾方承諾，長(zhǎng)興半導(dǎo)體2026年度凈利潤(rùn)不低于7500萬(wàn)元，2026年度和2027年度累計(jì)凈利潤(rùn)不低于1.55億元，2026年度、2027年度和2028年度累計(jì)凈利潤(rùn)不低于2.4億元。

盈新發(fā)展是一家集文旅景區(qū)開發(fā)運(yùn)營(yíng)、酒店管理、旅行社、房地產(chǎn)開發(fā)、建筑施工、物業(yè)服務(wù)、規(guī)劃設(shè)計(jì)等多產(chǎn)業(yè)布局、具備多業(yè)態(tài)綜合開發(fā)能力的上市公司。

盈新發(fā)展在1月27日晚公告中介紹，本次交易前，上市公司已確立向科技領(lǐng)域拓展的戰(zhàn)略方向。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境與公司現(xiàn)有主業(yè)的行業(yè)周期變化，公司擬通過(guò)并購(gòu)方式快速進(jìn)入新的具有廣闊成長(zhǎng)空間的行業(yè)市場(chǎng)。本次擬收購(gòu)的目標(biāo)公司長(zhǎng)興半導(dǎo)體深耕NAND Flash芯片封裝測(cè)試多年，擁有成熟的封裝產(chǎn)能，積累了優(yōu)秀的封裝工藝和技術(shù)以及上下游行業(yè)資源。長(zhǎng)興半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)模式、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)方式適合公司現(xiàn)階段并購(gòu)戰(zhàn)略。

公司看好人工智能以及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展前景，收購(gòu)長(zhǎng)興半導(dǎo)體將有效改善公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)與資產(chǎn)組合，分散公司現(xiàn)有主業(yè)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。交易完成后，目標(biāo)公司將納入上市公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)將對(duì)公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)帶來(lái)貢獻(xiàn)，對(duì)公司盈利能力帶來(lái)改善。

本次交易符合公司的業(yè)務(wù)發(fā)展需求及“文旅+科技”的戰(zhàn)略布局，是公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)升級(jí)與新興產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)合。本次交易完成后，長(zhǎng)興半導(dǎo)體將納入公司的合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍，公司將擁有存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力將得到改善，抗風(fēng)險(xiǎn)能力將顯著增強(qiáng)。本次交易有助于增強(qiáng)公司綜合實(shí)力及整體競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也有利于提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

盈新發(fā)展在提示風(fēng)險(xiǎn)時(shí)也表示，存儲(chǔ)芯片行業(yè)受市場(chǎng)供需波動(dòng)影響較大，具有周期性特征。上游存儲(chǔ)晶圓廠商高度集中，其基于下游需求變化做出產(chǎn)能調(diào)整決策，且新建晶圓廠從資本開支到產(chǎn)能釋放時(shí)間較長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)供給和需求存在錯(cuò)配。未來(lái)如果出現(xiàn)上游晶圓廠商決策擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)能釋放、下游市場(chǎng)供需發(fā)生較大不利變化，可能導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格下跌，目標(biāo)公司將面臨盈利能力不達(dá)預(yù)期的業(yè)績(jī)波動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。